11月21日，半导体产业创新发展专题会议在浙江乌镇“2020中国5G+工业互联网大会”期间召开。本次会议由中国电子学会、华中科技大学电子信息与通信学院、天津大学微电子学院、中国信科集团、武汉精测电子集团股份有限公司联合承办。

中国电子学会副秘书长洪京一出席会议并致辞。美国国家工程院院士、美国艺术与科学院院士、美国第三脑研究院院长陈世卿，华中科技大学电信学院密铁宾，武汉精测电子集团股份有限公司副总经理刘荣华，武汉新芯集成电路制造有限公司首席科学家、华中科技大学微电子学院院长缪向水，天津大学微电子学院院长马凯学，株洲中车时代半导体有限公司常务副总经理兼研发中心主任罗海辉，武汉大学电子信息学院李仲阳，烽火通信科技股份有限公司硅光领域带头人曹权出席会议并做了专题报告。会议由华中科大电信学院副院长葛晓虎主持。200余位国内半导体领域的代表出席会议。

在会议的圆桌讨论环节，围绕“中国半导体产业如何实现高质量发展？”主题展开讨论。

中国电子学会供稿

责任编辑：唐志荣